7月22日，据证监会发布，近日，证监会按法定程序同意芯原微电子（上海）股份有限公司（简称“芯原股份”）科创板首次公开发行股票注册，芯原股份及其承销商将与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

参考芯原股份最近一次融资的公司投后估值，公司预计市值不低于人民币30亿元；公司2018年度营业收入为人民币10.57亿元，不低于3亿元，满足上述规定的市值及财务指标。

芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。主要经营模式为芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS®）模式（以下简称“SiPaaS模式”）。主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、Facebook、大华股份等众多国内外知名企业。

芯原股份在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行新一代FinFET和FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。

2016至2019年上半年，芯原股份研发费用分别为30,976.15万元、33,163.58万元、34,738.86万元、19,449.40万元，公司研发费用率分别为37.18%、30.71%、32.85%、31.99%。截至报告期末，公司总人数为812人，其中研发人员为677人，占员工总比例为83.37%，公司员工总数中超过65%具有硕士研究生及以上学历水平。

在业绩方面，2016至2019年上半年，芯原股份的营业收入分别为83,323.53万元、107,991.63万元、105,749.76万元、60,803.69万元，整体呈现出上升趋势；公司归属于母公司股东的净利润分别为-14,551.55万元、-12,814.87万元、-6,779.92万元、474.19万元，经营亏损快速收窄。