2020年7月18日，华天科技（南京）有限公司集成电路先进封装产业基地（一期）项目正式投产，以“芯起点、新征程”为主题，举办了盛大的投产仪式。

江苏省工信厅副厅长池宇、浦口区区长曹海连、江苏省半导体行业协会常务副理事长于燮康、上海市集成电路行业协会秘书长徐伟、华天科技集团董事长肖胜利等数百名嘉宾和员工代表共同见证了华天南京基地这一里程碑式的重要时刻。

华天南京项目的重大节点

华天南京基地项目从投资协议签订到正式投产仅仅只有两年时间，而从项目开工到2020年正式投产的建设时间不足18个月。2020年初项目虽然受到疫情影响，但在各级政府和华天集团的协调下，项目得以顺利推进。 

2018年7月6日投资协议签订；2018年12月6日完成规划许可模拟报批。

2019年1月24日举行项目开工仪式；2019年10月土建封顶、机电安装进场。

2020年3月8日设备进场；2020年4月主体项目建设完成；2020年5月完成动力调试；2020年6月30日举行项目竣工仪式；2020年7月18日正式投产。 

华天科技董事长肖胜利表示，华天南京基地项目作为华天电子集团最大的项目，是集团重要的产业战略布局，项目的竣工投产将谱写新的篇章，为华天做大做强提供强劲动能。华天南京基地一期项目占地300亩，已竣工面积16.3万平米，FC和BGA系列产品年封测量可达40亿只。目前封测厂房及配套设施已全部建成投入使用，设备和人员全部配置到位，已经开始小批量生产。

2018年以来，华天科技开启了进击模式，全力备战5G、人工智能、汽车电子等新兴领域。2018年7月，华天科技公告称，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目，项目总投资80亿元，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。 

华天南京基地项目是公司布局未来的重要一环。为了确保基地如期投产，在加强疫情防控的同时，集团积极协调，2020年3月8日，华天南京基地项目设备进场，开启了设备安装调试阶段，并于5月开始产线试运行。 

华天科技一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。目前已掌握了MCM（MCP）、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、Memory等集成电路先进封装技术。 

2019年华天科技持续加大在5G、大数据、高性能计算、IoT、汽车电子等领域的研发布局及投入，完成三维垂直互连硅基埋入式扇出封装技术（3D-eSiFO）的研发，实现eSiFO封装技术的三维垂直互连集成封装；完成基于7nm制程的高性能计算芯片的封装量产导入，同时配合客户开发基于5nm制程的高性能计算芯片的封装技术。开发了三维集成和超薄封装产品临时键合技术、3D NAND存储器16层叠层封装技术、基于嵌入式散热片封装工艺的高散热要求的BGA封装技术。TSV封装产品已通过安防及汽车电子客户认证，消费及安防领域实现了批量供货，汽车领域具备量产条件。在先进射频市场产品上，5G PA产品完成开发和验证，进入小批量阶段。完成SAW滤波器、BAW滤波器产品导入，实现批量生产。FO产品进入市场推广阶段，LPDDR4存储器已进入封装量产阶段。