通富微电定增预案获得证监会核准批复

发布时间:2020-07-24 12:00

7月22日,通富微电发布公告称,公司收到中国证监会出具的《关于核准通富微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可〔2020〕1488号),核准公司非公开发行不超过34,000万股新股,发生转增股本等情形导致总股本发生变化的,可相应调整本次发行数量。

 

此前,通富微电披露定增预案称,公司拟募集资金不超过40亿元,用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

 

其中,“集成电路封装测试二期工程”总投资25.8亿元,募集资金投入14.5亿元。项目建成后,形成年产集成电路产品12亿块、晶圆级封装8.4万片的生产能力。

 

“车载品智能封装测试中心建设”总投资11.80亿元,募集资金投入10.30亿元。项目建成后,年新增车载品封装测试16亿块的生产能力。

 

“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”总投资6.28亿元,募集资金投入5亿元。项目建成后,形成年封测中高端集成电路产品4420万块的生产能力。

 

通富微电表示,公司本次拟募集资金将主要用于拓展主营业务,进一步提升公司主营业务盈利能力,促进公司产品结构调整和转型升级,为实现“立足本地、异地布局、兼并重组,力争成为世界级封测企业”总体战略奠定坚实的基础。此次募集资金项目完成后,将进一步扩大公司的业务规模、改善公司的财务状况、巩固并提升公司的综合竞争能力,对公司的长远发展产生积极有利的影响。