富士康青岛芯片封测工厂破土动工

发布时间:2020-07-24 12:00

7月22日,据国外媒体报道,富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂,已于近日破土动工。

 

根据富士康高端封测项目签约时报道,该项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资,将运用扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术,封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片,并计划于今年开工建设,2021年投产,2025年达产。山东一建最新消息显示,青岛富士康高端封测项目建成后,将达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能。

 

外媒的报道显示,富士康在2017年组建了半导体子集团,以整合相关的资源发展其半导体业务,青岛的新工厂,可能就是他们加强在半导体领域部署的一部分。