华进半导体斩获中国专利银奖

发布时间:2020-07-31 09:04

第二十一届中国专利奖评选结果公布

无锡市共有13项专利榜上有名

其中

高新区华进半导体斩获中国专利银奖




此次获奖专利项目专利产品技术水平高、产业化规模大、专利保护好、社会影响力大,且具有示范带动效应,知识产权运用价值不断凸显。


据悉,华进的TSV露头结构和工艺,是通过原创工艺方法实现的新结构,首次将干法/湿法相结合的Si刻蚀工艺应用在TSV背面露头技术中,使得封测企业采用现有设备可进行TSV硅转接板的制造,避免前道昂贵的CMP设备投入,无机介质工艺及有机介质工艺均可使用该专利技术。该专利还可应用到各类集成电路封装领域的成套技术中,并且在5G通信、人工智能、消费电子、物联网、HPC和大型数据中心等高端市场,以及各类传感器等中低端市场得到引用。


华进的该专利除了获得第二十一届中国专利奖银奖外,还获得了第十一届江苏省专利项目优秀奖、第十一届无锡市专利奖优秀奖。该技术成功打破了专利壁垒,突破了国外对2.5D集成的技术垄断。


目前,华进半导体基于该专利技术已为国内外50余家知名企业提供了2.5D/3D集成封装技术服务。