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自2019下半年以来,8英寸晶圆产能就已经很紧张,加上今年新冠疫情的影响,以及传统旺季的来临,代工费用持续上涨,并且已向下传导到了封测端,使得封测产能也被挤爆,封测价格也是涨声一片。
今年下半年CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片、显示驱动IC、射频芯片、MEMS传感器、MOSFET、部分特殊存储芯片、部分MCU芯片等主要依赖于8英寸晶圆的芯片需求爆发,进一步加重了8英寸线产能的紧缺问题。在5G及AI推动下的以智能手机、PC、平板电脑等为代表的消费电子、服务器、汽车电子需求快速反弹,也推动了中高端芯片对于12英寸晶圆投片量的大幅增长。
有分析称,晶圆代工产能紧缺问题将持续至明年年中。也有分析说,全球晶圆代工产能不足将持续到2022年之后,目前已经有客户出现了恐慌的情绪。
今年晶圆代工产能不足,除了需求端爆发之外,还有两大原因。原因之一,由于新建晶圆厂成本高昂,从兴建到量产至少需要三年,因此新建产能的“远水”难救“近火”。另一大原因,随着近年来6英寸晶圆厂的陆续大量关闭,使得近年来原本依赖于6英寸晶圆的器件,如功率器件、MEMS、模拟芯片等产品需求切换至8英寸晶圆,这也持续的加重了8英寸产能的负担。
(来源:江苏省半导体行业协会)