5G的商用与新冠肺炎疫情加快了社会数字化转型进程，进而推动了市场对芯片产品的需求持续增长，导致近段时间晶圆代工产能需求不降反升。台积电10纳米以下先进工艺被争抢，8英寸生产线的成熟特色工艺产能也出现了供给不足的情况。这是近期电源管理芯片、显示驱动芯片、MOSFET功率半导体等产品缺货的重要原因。根据市场分析机构预测，本轮晶圆产能告急的问题或将持续一段时间，有可能持续到明年上半年。
日前，据韩国媒体报道，三星电子和SK海力士都将在DRAM生产中导入EUV技术，以建立更高的技术壁垒。对此，美光（Micron）企业副总裁、中国台湾美光董事长徐国晋表示，美光不打算跟进，目前并无采用 EUV 计划。
近年来，半导体企业在摩尔定律的“指挥棒”下不断追求更小的线宽，以提升芯片的性能并降低其成本。然而，随着芯片的工艺制程逐渐接近物理极限，每个工艺节点的成本变得高昂，因此通过“非尺寸依赖的特色工艺”优化器件成本，提升其整体性能成为了集成电路产业的又一发展之道。
