5月14日，无锡工匠杯·第六届无锡技能精英大赛，迎来半导体分立器件和集成电路装调工组别决赛，三十位行业技术精英现场竞技，这是无锡技能精英大赛首次引入的新赛项。此次活动由无锡市人民政府主办，无锡市委组织部、市人社局、市工信局、市教育局、市总工会、团市委、市妇联等部门联合承办，无锡市半导体行业协会和中科芯集成电路有限公司作为协办单位，无锡中微高科电子有限公司作为赛场承办单位。市工业和信息化局党组成员、市物联网发展办公室副主任张弦、无锡市高技能人才公共实训服务中心副主任、江苏省无锡技师学院副院长张文华、无锡市人力资源和社会保障局职业能力建设处处长夏春明、中科芯集成电路电路股份有限公司纪委书记张磊、无锡市半导体行业协会副秘书长陈立明等10余位领导出席决赛开幕式。

  在无锡中微高科电子有限公司的生产线上，各位参赛选手需在两小时内，完成键合这一芯片制造后道关键工序。从芯片端到载体端，要用金丝连接起来，所有参数需选手自己调节。

 “金丝只有约20微米，比头发丝还细很多，比的就是一个稳、准、快。”裁判员仇帅坤介绍，最终得分主要由两个部分组成，一是对选手比赛过程中的操作规范进行打分，另一个是对做出来的产品进行评分。

  此次半导体组别赛项，共吸引了全市13家知名半导体行业企业参加，在初赛理论测试中脱颖而出的选手，最终通过实操角逐冠军。

  选手张春峰从事这一行业已经11年。“对我个人而言，和行业内的精英能手同台竞技，是一种很好的切磋和历练，虽然比赛过程中有些紧张，好在最终顺利完成了。”

  作为半导体领域的“一线城市”，无锡半导体产业规模已达2000亿元。一批批优秀企业承前启后，为半导体产业的不断发展，培育了大量一线工程师和技术团队，助力无锡打造集成电路地标产业。

  无锡市半导体行业协会副秘书长陈立明表示，无锡是全国集成电路产业链最全的城市之一，涵盖设计、制造、封测、装备材料等，这背后离不开大批技术人才的有力支撑，也需要充分发挥传帮带的积极作用。

  无锡市工业和信息化局党组成员、市物联网发展办公室副主任张弦说，通过这次大赛，一方面能够充分挖掘优秀的产业技能人才；另一方面，能够营造促进产业发展的良好氛围。