2023年集成电路的发展颇为曲折，晶圆代工行业相较于2022年变化巨大，2023年下半年进入到了整个半导体制造产业的结构性调整期，头部企业两手抓，推进先进制程的同时，对先进封装业务的培育也不松懈，两大业务相辅相成，将芯片行业推向了另一个制高点。

2024年1月4日，SEMI 国际半导体产业协会公布了最新一季全球晶圆厂预测报告。据报告显示，全球半导体产能继 2023 年以 5.5% 成长至每月 2,960 万片晶圆之后，预计 2024 年将增速成长 6.4%，突破 3,000 万片大关。

势银（TrendBank）基于自主搭建的晶圆厂商市场数据看板，推断端到端的整体需求正真上扬要到2024年Q1季度，基于2023年全球晶圆代工厂商营收几乎都以全线下跌的表现收官，势银（TrendBank）统计了各大晶圆厂商代工业务营业规模。

据报道，力积电首席执行官黄崇仁在接受媒体采访时表示：“日本有巨大机会”。力积电将借助日本新建工厂的机会大幅发展汽车半导体业务，计划与金融集团SBI Holdings共同投资约合55亿美元建立合资企业。

基于数据看板，势银整理了全球十大晶圆代工厂排名及产能、现状分析，本次全球前十的晶圆代工厂按序分别是：台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进、英特尔。

台积电

台积电，全称“台湾积体电路制造股份有限公司”，英文缩写TSMC，是位于中国台湾省的一家芯片代工制造企业，在半导体产业当中首创专业集成电路制造服务模式，专注生产由客户设计的芯片，涵盖计算机产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等电子产品应用领域。

2024年1月10日，台积电发布2023年12月营收报告：2023年12月合并营收约为1763亿元新台币，较上月减少14.4%，较上年同期减少8.4%。累计2023年1至12月营收约为2.16万亿元新台币，较上年同期减少4.5%。

近日，台积电与工研院携手开发出SOT-MRAM阵列芯片，搭配创新的运算架构，适用于记忆体内运算，且功耗仅为STT-MRAM的1%。

三星半导体

三星（中国）半导体有限公司是三星电子的全资子公司，是半导体存储芯片领域非常重要的基地。公司成立于2012年9月，拥有半导体芯片制造及封装测试生产线。

2024年1月9日，三星公布的电子数据显示，三星电子在2023年第四季度的营业利润同比减少35.03%，为2.8万亿韩元，销售额为67万亿韩元。2023全年，三星电子营业利润为6.52万亿韩元，同比减少84.92%。

在CES2024大会上，三星半导体推出了适用于汽车、AI、元宇宙等应用的解决方案，突破了图形处理和网络连接等领域的界限，展出GDDR7,LDDR5X,LLW DRAM,Exynos和ISOCELL的全新产品。

格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)（简称“格芯”）是全球领先的特殊工艺半导体代工厂。公司半导体产品主要应用于智能移动设备、汽车应用、通信基础设施和数据中心、家庭和工业物联网等领域。

格芯2023年各季度的营收基本持平，但前三个季度较2022年均有所下滑，Q1营收同比下滑5%，Q2营收同比下滑7%，Q3营收同比下滑11%。

据外媒报道显示，格芯于2023年获得美国政府3500万美元的投资，这笔资金将加速GaN-on-Si芯片的制造与批量生产，对于6G无线通信、工业物联网和电动汽车都非常重要。

联电

联电成立于1980年，是中国台湾第一家半导体公司。联电是世界晶圆专工技术的领导者，持续推出先进制程技术并且拥有半导体业界为数最多的专利。为满足全球客户的需求，联电在中国台湾、日本、中国大陆、韩国、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点。联电拥有四座12英寸晶圆厂。除此之外，联电还拥有的七座8英寸厂与一座6英寸厂，每月总产能超过750000片（折合8英寸晶圆）

联电于2024年1月31日举行的投资人会议上说明，2024年第一季度晶圆出货量会增加2-3%，ASP减少5%，但明确表示降低ASP的举措与联电加入Foundry价格战无关，无意卷入削价战争。

中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际）成立于2000年，是一家集成电路制造企业，主要向客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的远景代工与技术服务，拥有三座8吋晶圆厂和三座12吋晶圆厂。

中芯国际作为中国芯片制造的领军企业，在2023年投资1700亿建厂后，在前段时间宣布暂停28nm成熟制程的扩产，会将更多的资金投入到先进制程的研发中。

华虹集团

华虹集团是中国拥有先进芯片制造主流工艺技术的国有8+12英寸集成电路制造产业集团。集团旗下业务包括集成电路研发制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块，其中芯片制造核心业务分布在浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地，目前运营3条8英寸生产线、3条12英寸生产线。

目前，在嵌入式非易失性存储器领域，华虹是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，华虹是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。

高塔半导体

高塔半导体是以色列的一家半导体专业代工厂，总部在以色列的米格达勒埃梅克。高塔半导体在特种工艺晶圆代工行业处于领军地位，尤其是在模拟芯片代工领域排名第一，其射频、电源、工业传感器和高性能模拟电路领域技术可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品。

力积电

力晶积成电子制造（简称力积电），总公司位于台湾新竹市新竹科学工业园区，是台湾从事晶圆代工的半导体制造厂，业务范围涵盖动态随机存取内存（DRAM）、非挥发性内存（Flash）制造及晶圆代工两大类别。

世界先进积体电路股份有限公司（简称世界先进）成立于1983年，是为特殊积体电路制造服务的领导厂商。自成立以来，在制程技术及生产效能上不断精进，并持续提供最具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务予客户。世界先进于新竹科学园区内拥有二座八吋晶圆厂，目前月产能约100,000片晶圆。

据相关媒体报道，世界先进近年来开始规划兴建旗下首座12英寸晶圆厂，在得到大股东台积电的同意后，这座新厂计划设计在新加坡，采用28nm以上成熟制程，最快2026年完工并开始生产。

英特尔

英特尔是全球最大的芯片制造商，成立于 1968 年，同时也是计算机、网络和通信产品的领先制造商，具有 37 年的技术产品创新和市场领导的历史。

2023年，英特尔的营收下跌了14%，且是在2022年大幅下跌基础上的持续下跌，两年累计下跌了三成多，经营形势相当严峻，但是在半导体行业却拥有最高的研发支出。

来源：势银芯链