导航菜单
关于协会
协会简介
协会章程
组织机构
会员名录
加入协会
行业资讯
产业观察
IC设计
晶圆工艺
封装测试
新产品技术
知识产权
综合信息
期刊简讯
联盟期刊
协会期刊
统计分析
统计报表
分析报告
服务平台
平台简介
政策法规
国家政策
省级政策
地方政策
优惠备案
联系我们
Previous
Next
小窗口连接大产业、新联盟开启新征程
通知公告
More>
无锡工匠•2023年无锡市集成电路
2023-09-25
无锡工匠杯•第六届无锡技能精英大赛
2023-04-18
IMEC集成电路高端人才培训第二及
2021-07-07
关于召开“第九届中国半导体设备年会
2021-07-01
关于公开征集集成电路专家的公告
2021-06-01
无锡市半导体行业协会成为全市首家商
2021-03-20
申报通知 | 关于组织申报2021
2021-10-29
关于集成电路设计企业和软件企业20
2020-07-16
关于2020年度无锡高新区(新吴区
2020-07-16
行业新闻
引灌设备年会活水,培育IC产业之花
江苏无锡:以“赛”育“才” 助力打
2023-05-15
无锡高新区集成电路产业海关政策宣讲
2023-04-14
集成电路产业海关减免税政策宣讲座谈
2023-04-07
潮平两岸阔,风正一帆悬—2023年
2023-03-29
无锡市集成电路产业链“四个对接”系
2023-03-10
会员资讯
月投入超4万片!华虹无锡集成电路研
2021-05-20
688508,芯朋微电子成功上市!
2020-07-22
华进半导体斩获中国专利银奖
2020-07-31
综合信息
欧盟“抱团”,全球半导体产业迎来
12月8日,德国、法国、西班牙等13个欧盟国家发表联合声明,宣布将共同投资芯片及半导体技术。除德国、法国和西班牙外,其余10个签署国还包括比利时、克罗地亚、爱沙尼亚、芬兰、希腊、意大利、马耳他、荷兰、葡萄牙和斯洛文尼亚。这13个国家表示,将共同努力发展欧洲的电子产品和嵌入式系统价值链,并推动欧洲半导体产业发展。
>>
2020年全球主要半导体厂商合计研
2020-12-15
华为和小米再投资半导体企业
2020-10-15
2020年将成为世界半导体兼并交易
2020-10-15
新唐:完成现金并购松下半导体业务
2020-09-04
总规模20亿 君海荣芯基金签约无锡
2020-09-04
产业观察
应加强芯片工艺研发和制造人才培养
微电子与集成电路产业已经成为国家战略性、基础性、先导性和政治性产业。总结“十三五”,布局“十四五”,对全面提升微电子产业综合能力有着重要的现实意义。
>>
严晓浪:在实践中培养顶尖人才
2020-10-15
于燮康:拥抱无处不“芯” 无“芯”
2020-08-28
魏少军:需保持科研投入的持续性与高
2020-08-28
半导体市场复苏 5G成重要推动因素
2020-08-28
莫大康:为什么美国要用政府补贴重振
2020-07-20
统计分析
2020年1-5月我国规模以上电子
2020-07-19
1-5月我国集成电路产量呈稳增态势
2020-07-16
IC设计
CMSemicon发布R...
近日,专注混合信号SoC创新研发者中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称CMSemicon),宣布正式发布首款集成RISC-V内核的32位微控制器-ANT32RV56xx。该系列芯片搭载芯来科技(Nuclei System Technology) N100系列超低功耗RISC-V处理器内核,集成模拟外设并简化设计,轻松应对消费电子对高算力、低功耗的要求。
>>
北斗星通正式发布新一代22nm北斗
2020-12-15
发展国产自主EDA技术是当务之急
2020-08-28
矽典微发布AIoT毫米波传感器So
2020-08-28
首款国产温度传感器芯片投产
2020-07-30
兆易创新DRAM芯片项目完成资金募
2020-07-29
无锡力芯微科创板IPO申请获受理
2020-07-27
证监会同意芯原股份科创板IPO注册
2020-07-24
晶圆工艺
8-12英寸产能爆满缘...
>>
晶圆代工产能紧张 或持续至明年上半
2020-12-15
总投资120亿元,中国第一座12英
2020-08-28
2020年上半年世界晶圆代工前十大
2020-08-28
西安新添8英寸功率器件生产线建设项
2020-08-28
中芯国际拟合资投建新厂
2020-08-28
梧升半导体IDM项目在南京举行启动
2020-07-30
Foundry欲将IDM挤下神坛?
2020-07-29
封装测试
半导体封测市场一片“暖意...
由于全球半导体市场规模不断增长,终端电子产品需求旺盛,国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展?一时间,半导体封装测试产业再起热议。
>>
肖胜利:中国半导体封装产业现状与展
2020-12-15
2020年Q2全球前十大封测厂商排
2020-08-28
锐杰微SiP芯片研制及高端封测生产
2020-07-29
富士康青岛芯片封测工厂破土动工
2020-07-24
通富微电定增预案获得证监会核准批复
2020-07-24
华天南京基地投产,西部明珠“芯”耀
2020-07-19
友情链接
无锡市人民政府
无锡市科技局
无锡市工信局
中国半导体行业协会
江苏省半导体行业协会