半导体产业正随着AI热潮迎来先进制程成长动能，台积电总裁表示，AI芯片需求持续强劲，可能延续到2025年，推动先进封装产能规划持续倍增。然而，终端需求何时复苏尚无明显迹象，封测厂预计在2024年中才有望迎来复苏。

    在这一趋势下，大型封测代工业者如日月光通过与晶圆厂合作，提供CoWoS整套解决方案，为未来车用产品成长性做好准备。另一家台星科也在积极储备产能，满足3纳米芯片的导入量产和AI需求。

    随着高速传输需求的增加和数据中心市场的发展，矽光技术逐渐以光子取代电子在芯片上传递信号，采用共同封装光学元件模块（CPO），将光学芯片和电子芯片整合在同一封装中。这一技术预计将于2025年达到成熟期，未来将为半导体行业带来新的增长动力。

    在这一领域，日月光通过2.5D封装技术整合ASIC和矽光子，为CPO等产品降低功耗。其他中小型OSAT厂如台星科、矽格也将以分工模式合作，共同推动CPO相关业务。

    矽光子技术因其在人工智能领域的应用引起广泛关注，预计2024年周边供应链将陆续提出研发方向。英特尔在多年的矽光子技术研发后，仍看好CPO技术，计划于2024年底投产。