AI芯片市场需求的强劲增长正在推动先进封装产业迅速发展。台积电计划今年CoWoS封装产量翻倍，但仍难以满足市场需求。其他封测代工企业也纷纷加大投资以提升产能。

英伟达向安靠和日月光提供支持，预计安靠将从2023年第四季度逐步提供产能，而日月光旗下的矽品则将在第一季度加入生产。

日月光计划大幅增加资本支出，尤其是用于先进封装项目，预计将创下投资历史纪录。其在海外地区也在扩展先进封装产能，以满足市场需求。

力成和京元电也在积极扩展先进封装产能，以满足市场对HBM等先进封装的需求。京元电还计划提供晶圆测试服务，并加速建设新厂以备2025年全面量产。

在这样的市场背景下，台星科已获得两家高速计算芯片新客户的青睐，并计划扩充产能以满足AI产业的需求。预计今年将实现3nm芯片先进封装的大规模投产。