随着IC工艺尺寸不断微缩和集成度不断提高，封装基板也在往更精密化与微小化方向不断发展，目前其线宽/线距从75um/75um提升到5um/5um级别，基板层数从2层向18-20层高阶高密度互联方向发展。

在过去的2023年，AI芯片带动先进封装产业提质提速发展，封测制造业作为我国半导体优势产业，拥有庞大的IC封装基板供应市场，各大国际头部厂商纷纷在中国建厂降低供应链成本，抢占先进封装基板市场份额。这也引得中国境内多个IC封装基板项目争相签约落地并投产，经势银（TrendBank）不完全统计，全球总计90家厂商经营IC封装基板业务，中国大陆目前拥有71家厂商，共投建了80个生产基地项目，其中——

◆ 台湾厂商欣兴电子、南亚电路、景硕电子以及日月光在大陆都建有生产基地；

◆ 韩国企业信泰在大陆西安建有存储芯片用基板厂，但三星电机因大陆境内PCB竞争环境激烈早已关闭中国工厂；

◆ 欧美厂商奥特斯在大陆重庆建有FCBGA基板厂；

◆ 北美企业TTM（迅达）在大陆上海建有BGA/CSP基板厂。

全球主要厂商IC封装基板项目大陆产线

*备注：部分产线以片/块为计量单位，为便于统计，均折算为万㎡

数据来源：势银（TrendBank）

来源：势银芯链