长电科技:豪掷45亿,进军存储!

发布时间:2024-03-04 12:00
长电科技收购晟碟半导体80%股权,以扩大在存储及运算电子领域市场份额

3月4日,国内半导体封测大厂长电科技(以下简称“长电科技”)宣布,其全资子公司长电科技管理有限公司计划以6.24亿美元(约合人民币45亿元)的现金收购Western Digital Corporation(以下简称“西部数据”)旗下晟碟半导体(上海)有限公司(以下简称“晟碟半导体”)80%的股权。这一战略举措标志着长电科技在扩大存储及运算电子领域市场份额方面的坚定决心。


长电科技表示,此次收购将有助于扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额,提高公司的整体竞争力。同时,通过与晟碟半导体的合作,长电科技将进一步加强在半导体行业的技术创新和市场拓展能力,为全球客户提供更优质的产品和服务。

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45亿元,长电科技入局存储


根据公告显示,长电管理公司已与西部数据旗下的SANDISK CHINA LIMITED——晟碟半导体母公司签署了《股权收购协议》。


协议约定,长电管理公司拟以现金方式收购出售方持有的晟碟半导体80%股权,经交易双方充分沟通协商交易对价约为6.24亿美元。本次交易完成后,长电管理公司将持有晟碟半导体80%股权,SANDISK CHINA LIMITED仍将持有晟碟半导体20%股权。


公告显示,交易对价将分期付款。其中,约 2.184亿 美元(受限于交易文件约定的调整)在交割时支付,约 2.184亿 美元(受限于交易文件约定的调整)在交割 后 6 个月内或 2025 年 1 月 1 日(以较早发生者为准)支付,剩余 1.872亿 美元将在交割后 5 年内分五期支付。


资料显示,晟碟半导体成立于2006年8月,主要从事先进NAND Flash闪存存储产品的研发、封装和测试,产品类型包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等,晟碟半导体是2022年度上海市外商投资企业营业收入百强。据长电科技公布的晟碟半导体财务数据显示,2022年度和2023年上半年,晟碟半导体营收约为35亿元、16亿元;净利润约为3.6亿元、2.2亿元。


存储行业:2023存储原厂减产,上调出厂价。


2022年下半年开始,在行业景气度下行的背景下,为应对市场疲软态势带来的存储价格持续走跌,大部分存储原厂采取了降低产能利用率、缩减资本开支等方式减少存储位元供给,以缓解供过于求的局面。


根据CFM闪存市场,铠侠从2022年10月起减产30%,西部数据自2023年1月起减产30%,2023年4月三星宣布减产规划。2023年6月,美光表示其专注于库存管理和控制供应,将DRAM和NAND晶圆开工率进一步减少至接近30%,预计减产将持续到2024年。


2023年5月起,海内外原厂先后涨价3%-5%。长江存储宣布将针对企业级客户调升NAND价格3%-5%。


2022 下半年以来存储原厂减产措施

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存储行业:2024年拐点已现。


Gartner预测2024年全球存储行业市场规模同比增长66.3%,增速位列半导体各细分领域第一名。根据TrendForce数据,DRAM和NANDFlash在2024年有望连续4个季度持续涨价:(1)DRAM合约价在2024Q1-2024Q4分别环比上涨13-18%、3-8%、8-13%、8-13%,2024年全年有望上涨35-63%;(2)NANDFLASH合约价在2024Q1-2024Q4分别环比上涨18-23%、3-8%、8-13%、0-5%,2024年全年有望上涨31-58%。


根据Gartner数据,Gartner预计DRAM 1GB价格2023年同比下滑47.9%、2024年同比增长56.6%、2025年同比增长11.2%;NAND 1GB价格2023年同比下滑47.2%、2024年同比增长24.6%、2025年同比增长20.4%。


供需情况:终端出货量及搭载容量有望增长


需求方面,CFM闪存市场预测,2024年手机/服务器/PC三大下游市场出货量预计分别增长4%/2%/8%,同比由负转正。其中PC板块增速较快,主要系渠道库存回归正常水位,叠加新处理器平台以及Windows更新带动下的换机需求。


搭载容量方面,随着AI在各类领域的应用延伸,手机、服务器、PC中DRAM和NAND单机平均搭载容量均有成长,其中,服务器领域增长幅度最高,ServerDRAM和Enterprise SSD单机平均容量预估分别年增17.3%/13.2%。供给方面,随着需求的增长,三星、SK海力士及美光全面调升上半年稼动率。集微网报道,原厂的稼动率及资本支出的上修,主要是反映库存去化完成,而自2023年第四季起,手机及PC需求转佳,加上AI崛起带动搭载AI的终端产品陆续上市,下游需求逐步上升。预计三大供应商减产将持续至2024年中,且资本支出和产出将聚焦于利润较佳的高端产品如高频宽存储(HBM)和DDR5。


1)海外市场:收入端,存储行业下行导致多家企业的营收出现下跌,但AI发展带来了对服务器和移动端产品的高需求,部分公司业绩回弹。利润端,2023年Q1行业整体毛利率大幅下降,企业通过提升产品ASP成功提升盈利能力。各公司通过成本管理收窄亏损额,行业逐步回暖。头部公司的库存周转天数下降,预示市场环境逐步改善。产品端,NAND业务2024Q1稼动率仍较低,而HBM和DDR5产能有所回升,资本支出将聚焦于这一领域。整体来看,DRAM和NAND供给逐季减少,产品市场价格有望提升,根据TrendForce预测,NANDFlash2024Q1合约价季涨幅为18%-23%,DRAMQ1涨幅13-18%。

2)国内市场:业绩方面23Q3绝大部分厂商都实现了环比增长,部分厂商营收实现同比增长,随着23年业绩预告逐步公告,模组厂Q4已经迎来业绩拐点。


智能手机、PC等下游需求改善叠加HBM等新品需求提升,存储行业成长动能充足。随着数字化的发展,智能手机、智能穿戴设备、PC、服务器等产品需求量增加,带动了存储芯片的需求增长。2023Q4全球智能手机出货量达到3.261亿台,可穿戴设备2023Q3全球出货量同比增长2.6%,达到1.5亿台。根据Gartner数据,2023Q4全球PC出货量总计6330万台,比2022Q4增长0.3%。根据IDC数据,预计服务器2026年全球市场规模和出货量将达到1665.0亿美元和1885.1万台。