无锡工匠杯•第六届无锡技能精英大赛 半导体分立器件和集成电路装调工 决赛入围名单

发布时间:2023-04-18 08:00


无锡工匠杯•第六届无锡技能精英大赛半导体分立器件和集成电路装调工

决赛入围名单公示

根据《关于印发无锡工匠杯·第六届无锡技能精英大赛方案的通知》(锡技赛委〔2023〕1号)、《关于第六届无锡技能精英大赛选拔赛相关口径的补充通知》精神,经过2023年4月15日的预选赛,现将入围无锡工匠杯·第六届无锡技能精英大赛半导体分立器件和集成电路装调工决赛的名单予以公示。

入围无锡工匠杯·第六届无锡技能精英大赛半导体分立器件和集成电路装调工决赛名单(30人):(按姓氏笔画排序)

序号

姓名

性别

所属单位

1

丁杰

无锡中微晶园电子有限公司

2

王娟娟

无锡中微腾芯电子有限公司

3

王毅恒

无锡中微高科电子有限公司

4

田志

中国电子科技集团公司第五十八研究所

5

刘道贤

无锡摩尔精英微电子技术有限公司

6

孙小莹

无锡中微晶园电子有限公司

7

李国强

中国船舶科学研究中心

8

李响

无锡中微高科电子有限公司

9

杨芬

无锡中微腾芯电子有限公司

10

杨浩

无锡华润安盛科技有限公司

11

张春峰

无锡华润安盛科技有限公司

12

张静

中国航发控制系统研究所

13

陈小磊

无锡中微高科电子有限公司

14

陈少康

无锡中微晶园电子有限公司

15

陈桥红

中国电子科技集团公司第五十八研究所

16

陈琛

无锡中微高科电子有限公司

17

郑忠信

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

18

单文华

无锡中微腾芯电子有限公司

19

顾小正

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

20

徐美娟

无锡中微晶园电子有限公司

21

徐豪杰

无锡地铁运营有限公司

22

殷小坚

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

23

高亮

无锡中微高科电子有限公司

24

郭锦

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

25

黄小芳

中国电子科技集团公司第五十八研究所

26

谢彬彬

中国电子科技集团公司第五十八研究所

27

樊辰

无锡中微腾芯电子有限公司

28

潘振阳

中国电子科技集团公司第五十八研究所

29

薛超

无锡文芯半导体有限公司

30

魏国栋

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司