由于全球半导体市场规模不断增长,终端电子产品需求旺盛,国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展?一时间,半导体封装测试产业再起热议。
11月9日,第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行。在会上,中国半导体行业协会封装分会当值理事长肖胜利做了《中国半导体封装产业现状与展望》的报告。
“后摩尔时代”来临,随着晶体管通道尺寸逼近物理极限,只追逐线宽缩小,已无法满足新技术所需的标准,先进封装技术因此被视为新的突破口。晶圆代工龙头台积电近期重磅宣布推出3D IC技术平台“3D Fabric”,展现其在先进封装领域的实力,市场也关心,公司大动作往封装领域踩线,是否会进一步压缩其他封测厂(OSAT)的生存空间。本篇将统整产业分析师、业界与相关台厂的看法,提出初步的分析。
摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力,迫切需要别开蹊径推动技术进步。而通过先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本,这使得台积电、英特尔、三星,以及主要封测代工厂商(OSAT)都对先进封装给予了高度重视,纷纷布局发展这方面的能力。在此情况下,近年来先进封装技术不断演进,产业型态也展现出一些新的特征。
8月20日晚间,长电科技发表公告,将以非公开发行的方式,拟募集资金总额不超过500,000.00万元(含500,000.00万元),扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入以下项目:年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目、偿还银行贷款及短期融资券。